華諾激光一家專業致力于研發、生產和激光打孔、激光切割、激光焊接等生產技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發展，在天津設立分公司。

在工業陶瓷應用中，其以良好的電學、熱學和機械性能而著稱。在電子陶瓷和特種陶瓷中表現較為搶眼。

激光工藝的加入和其特性的共同作用，使其應用特點向著薄、輕、微型發展，

迎合了現代信息和電子行業的多功能高穩定性的要求。

陶瓷切割設備特點

一)本設備含一般激光切割主要優點：

切縫窄，變形小，精度高，速度快。

A) 切割質量水平不錯

1）切口寬度窄：一般0.1mm-0.5mm；

2）精度高：一般孔中距誤差0.1mm-0.4mm,輪廓尺寸誤差0.1mm-0.5mm；

3）切口表面粗糙度較好(Ra=12.5μm-25μm)，切縫一般不需要在加工就可焊接；

B) 切割速度快。具體視材料而定。

C) 易于自動控制

在平面和立面工件上能自由靈活切割，比如一些形狀復雜的圖形如小孔尖孔等，自動排料系統能使排版較為科學合理，節省材料和能源。

D) 清潔低碳，改進了操作人員的工作環境。

二) 行業應用優點

較少的熱影響區域；無應力柔性加工，加工圖形任意編輯

尺寸準確：舉例來說，針對0.381毫米后的的陶瓷基板，孔徑可達80微米，劃線寬度可達30微米。

應用光纖型光源時，光束穩定、吸收效率高，適用于高速切割；

體積小巧、實現便攜化；輸出功率穩定、設備穩定性高；

公司正以“開拓創新、追求卓越、行業爭先、服務社會”為宗旨，始終把提高用戶滿意度作為我們不懈追求的目標，始終貫徹“誠信、務實、*業、*新”公司準則， 立足高端，放眼世界，使技術和產品水平達到行業先進水平。