LED芯片領域難有新技術，而應用領域的新技術大多在設計和智能系統(tǒng)上，其新技術的變革力量不算大，生命周期相當短，不過，作為整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的封裝，其新技術的變革力量十分巨大。

封裝新技術引起行業(yè)變革

從單顆芯片到多芯片整合，再到板上芯片封裝(COB封裝)，LED光源經(jīng)歷了兩次變革。

在幾年前，單顆芯片封裝是封裝技術中應用最多的，1W/顆或0.5W/顆的草帽燈珠是大多數(shù)LED燈具的選擇，但近兩年隨著貼片的流行，多芯片整合封裝成為目前大功率LED組件最常見的一種封裝形式，可區(qū)分為中小功率和大功率芯片整合組件兩類。

再看看板上芯片封裝，目前COB封裝已成為封裝廠商和應用企業(yè)采用的新方向。在各大LED燈具門市里，使用COB光源的主要為LED筒燈、LED射燈、LED面板燈等，在封裝廠商和應用企業(yè)里，COB封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模不算大，但因為該封裝形式多以小功率芯片為主，增加導熱面積，有效改進散熱缺陷，所以近兩年成為中下游LED企業(yè)的“新寵”。

EMC、SMC封裝技術成為市場主流

中國內(nèi)地的封裝廠商多而雜，產(chǎn)能大而質(zhì)量參差不齊，知名的封裝廠商如聚飛光電、瑞豐光電、國星光電等上市公司的市場份額并不少，但在國際上卻無法取得較高的名聲，主要在于內(nèi)地封裝廠商在技術上無大突破，在質(zhì)量上也無法勝人一籌。

目前，在封裝領域，大多為EMC封裝(環(huán)氧膜塑封)、SMC/SMD封裝(大多以貼片的形態(tài))技術，在市場上，特別是LED室內(nèi)照明市場，貼片已經(jīng)成為市面上最流行的光源，因為上述兩種技術可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，設計也更加靈活。

中國內(nèi)地市場以中小功率為主，在LED室內(nèi)照明領域，由于中小功率貼片成本較低、技術較成熟、質(zhì)量較穩(wěn)定，中小功率整合組件為市場主流，但也有技術實力較高的封裝企業(yè)推出大功率貼片，如深圳灝天光電等。

無封裝技術改變行業(yè)現(xiàn)有格局

在各大照明展會上，EMC封裝、SMC/SMD封裝產(chǎn)品的數(shù)量是最多的，毋庸置疑，EMC、SMC封裝會成為國內(nèi)LED封裝的未來趨勢。但去年下半年，行業(yè)出現(xiàn)了一種最新無封裝技術，即ELC封裝技術。臺灣晶電和內(nèi)地的廈門通士達照明均已研發(fā)出無封裝技術，不過這種無封裝跟無驅(qū)動技術有異曲同工之妙，實際上，ELC封裝技術也是一種封裝，只不過是一種嶄新的、先進的工藝。但這種技術的出現(xiàn)必然將給LED封裝領域現(xiàn)有格局帶來深刻的變革。