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集成電路產業是當今信息技術產業高速發展的源動力，已高速滲透、融合到國民經濟和社會生活的各個領域，其戰略性、基礎性和先導性地位進一步凸顯。1月12日上午，合肥市舉行集成電路產業項目集中簽約儀式，25個項目落戶合肥，總投資達138億元。
新時期，國家高度重視集成電路產業發展，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，成立國家集成電路產業投資基金，集成電路產業迎來了新一輪發展機遇。合肥市委、市政府高度重視集成電路產業發展，成立了集成電路產業發展領導小組，印發了集成電路產業發展規劃，在全國率先出臺了扶持產業發展政策，組建了集成電路產業發展基金，進一步優化了產業配套設施，產業發展環境日益改善，區域競爭力日益增強。截至目前，全市集成電路設計企業已達50余家，涵蓋設計、制造、封裝測試、材料整個產業鏈，從業人員1萬多人。
在去年集中簽約14個項目基礎上，這次又有25個項目落戶合肥，項目總投資達138億元，其中設計類項目19個，封裝測試和特色晶圓制造類4個，材料及設備類2個。它們分別是：高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發項目、芯福熱成像芯片設計項目、思比科圖像傳感器設計項目、臺灣合應科技驅動芯片封裝項目、芯?？萍贾腔跧C項目、集創北方芯片設計項目、天達微電子LED封裝項目、韓國美普森功率半導體生產項目、廣奕電子外延片生產項目、芯京源平板顯示芯片項目、科盛微電子變頻芯片項目、芯谷微波芯片設計項目、亞科硬件仿真器研發制造項目、矽普特多媒體音頻項目、亞微電源管理與控制芯片項目、天達封測設備項目、水聯水務智能水表項目、美時醫療芯片模塊合作項目、道沖科技汽車環境感知系統項目、澤晟近場通訊標簽芯片項目、格極微電子智能儀表芯片設計項目、華宇電子語音芯片項目、寧芯電子近距離傳感器項目、立博敏芯電源IC設計定制項目。
在這25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個，項目主要分布在高新區、經開區和新站區。合肥市長張慶軍表示，今年上半年還將有一批集成電路的重大項目將談成落地。
