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汽車電子芯片
11月19日，中科大先進技術研究院與杰發(fā)科技(合肥)有限公司簽署合作協(xié)議，今年以來，我省企業(yè)打破長期以來國外廠家壟斷國內(nèi)汽車前裝電子芯片市場的局面，一汽、上汽、東風汽車等國內(nèi)合資汽車廠商用上了合肥造汽車前裝電子芯片。
汽車電子芯片是一項復雜、尖端的科技產(chǎn)品，前裝電子芯片在汽車生產(chǎn)過程中安裝，后裝電子芯片在汽車使用時安裝，汽車前裝電子芯片技術含金量高，研發(fā)難度大，市場基本被國外廠家所壟斷。2013年10月，排名世界前十、亞洲第一的芯片設計公司臺灣聯(lián)發(fā)科技的子公司杰發(fā)科技落戶合肥高新區(qū)。僅僅兩年時間，公司研發(fā)設計的高性能汽車電子芯片就占據(jù)了國內(nèi)后裝車載汽車電子市場的70%，今年，企業(yè)又成功進入被國外壟斷的前裝汽車電子市場，成為一汽、上汽等主流車企的供應商。
此次和中科大先研院簽約合作，建立聯(lián)合實驗室，旨在發(fā)揮先研院的技術、人才優(yōu)勢，研發(fā)世界領先的智能車載平臺雙操作系統(tǒng)。據(jù)介紹，目前智能化車載系統(tǒng)最先進的解決方案掌握在歐美企業(yè)手里，應用于特斯拉等新型智能車輛中。即將誕生的合肥造車載芯片將可在單個芯片平臺上，同時運行原始的安全操作系統(tǒng)和開放的智能操作系統(tǒng)，從而讓更多的汽車裝上“合肥芯”。
